荣耀研发中心曝光,荣耀Magic3测试过程太虐了,张泉灵现场摔手机

距离8月12号发布会越发临近,荣耀Magic3系列的信息也频频曝光。与以往坊间爆料不同的是,这次曝光的全都是实打实的官方真货。今天,荣耀研发中心首次公开,荣耀CEO赵明、前央视主持人张泉灵、棋圣聂卫平一同揭秘荣耀Magic3系列的测试全过程。其中,张泉灵还在现场手持荣耀Magic3系列亲自体验手机跌落测试,整个测试过程可谓“又虐又过瘾”,与此同时荣耀Magic3系列展现出来的诸多创新科技也让人惊叹。

跌落测试过程超虐,荣耀Magic3系列3D纳米微晶玻璃为P50同款

视频中最引人瞩目的是在跌落实验室中,荣耀Magic3系列除了要应对测试机器高达1.5米(传统测试高度为1米)的考核外,还要面临张泉灵老师的亲自测试。不过荣耀Magic3系列却毫发无损,外观完整而且功能正常。

据赵明介绍,荣耀Magic3系列优秀的耐摔性在于采用了3D纳米微晶玻璃。资料显示,这是一种新材质,耐摔性是普通玻璃的5倍以上,前不久刚在华为P50系列的珍藏版上首发,荣耀Magic3系列是第二款搭载该材质的手机。值得注意的是,华为P50是珍藏版才搭载这个材质,业界由此猜测荣耀Magic3系列应该也会有典藏版。目前根据京东流出的荣耀Magic3系列保时捷设计版预约信息,似乎进一步印证了这一猜测。

最强导热材料石墨烯加持,荣耀Magic3降服火龙

除了耐摔外,在用户感知的散热体验上,荣耀Magic3系列也有着独特的理解。从散热测试来看,荣耀Magic3系列能够快速将骁龙888+芯片产生的热量分摊至广阔的散热材料上,并且能够快速降温。据介绍,荣耀Magic3系列采用的是导热系数最高的石墨烯作为散热材料,不仅导热系数高,而且还拥有质量轻、机械性能好等一系列优点。

与此同时,赵明曾说过,在强大的AI技术的加持下,荣耀Magic3系列搭载的骁龙888+芯片可以实现最cool的效果,有效控制功耗和温度。由此再加上导热系数最高的石墨烯散热技术,预测可以做到真正的“冷静”输出。此外值得注意的一点是,从赵明在实验室中所讲来看,荣耀Magic3系列搭载的石墨烯也许是升级版, 大家可以期待下发布会上公布的信息。

防水性能达到华为级别,多项创新科技加持,荣耀Magic3系列冲击高端稳了

除了抗摔和散热,在防水方面荣耀Magic3系列也有很好的表现。在实验室中展示了荣耀Magic3系列严苛的防水测试,通过加压模拟出1.5-2米不等的水深,将荣耀Magic3系列放入其中浸泡30分钟,结果显示荣耀Magic3在2米深的水底依旧能够播放视频,展现出超高的品质。

除了上述的重磅看点外,本次超虐的测试过程还透露荣耀Magic3系列在通信上能够把5G,4G、Wifi,2.5GWifi和5G的Wifi融合在一起,做到四网合一;在音频上借助AI进行降噪处理,保障通话清晰,可谓全程高能。

荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布,就目前曝光的信息来看,它有着骁龙888 Plus、专业电影模式、背部五摄、全新双配色、石墨烯散热、超强耐摔、超强防水等一系列硬核技术,可以说各个方面都有着极致高端的体验。如果你对这款手机感兴趣,不妨一同期待。

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